同花顺（300033）数据中心显示，芯联集成12月26日获融资买入4798.46万元，当前融资余额12.31亿元，占流通市值的4.15%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-2647984640.0069578336.001230580184.002025-12-2552956502.0046050181.001252173880.002025-12-2445968506.0052213078.001245267559.002025-12-2356295980.0060000370.001251512131.002025-12-2293606027.00123255847.001255216521.00融券方面，芯联集成12月26日融券偿还2409股，融券卖出1.52万股，按当日收盘价计算，卖出金额10.17万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额1090.97万，超过历史70%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-26101688.0016116.2110909650.602025-12-2593240.68374287.6810937335.242025-12-24221741.20367682.8011284763.202025-12-2311458.00526677.0811329845.642025-12-22204300.008853.0011968084.68综上，芯联集成当前两融余额12.41亿元，较昨日下滑1.71%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-26芯联集成-21621380.641241489834.602025-12-25芯联集成6558893.041263111215.242025-12-24芯联集成-6289654.441256552322.202025-12-23芯联集成-4342629.041262841976.642025-12-22芯联集成-29134502.681267184605.68说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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